從今年9月份開始，各個手機廠商的全面屏新機開始陸續(xù)發(fā)布。此前金立已經(jīng)確認，將在11月26日聯(lián)合深圳衛(wèi)視一同舉辦金立2017冬季新品發(fā)布會，一次發(fā)布8款全面屏新機。現(xiàn)在，金立此次發(fā)布會的8個“主角”終于全部浮出水面。

● 兩款S系列新機

在這幾日的預(yù)熱當(dāng)中，金立先后公布了兩組新機的樣張，從其微博文案以及照片水印來看，這次金立將會一次發(fā)布兩款S系列新機：S11和S11S。

金立S11S樣張

金立S11樣張

這次的金立S11系列依舊會采用雙攝設(shè)計，并且主打拍照。根據(jù)目前的曝光來看，其最大的特色應(yīng)該就是換用了雙面玻璃機身，進一步提高了手機的顏值。

● 旗艦金立M7 Plus登場

早在9月末，金立就為我們帶來了其首款全面屏手機金立M7，從金立目前公布的預(yù)熱海報來看，金立M7也將登陸這次發(fā)布會的現(xiàn)場。而除了金立M7之外，這次發(fā)布會的重頭戲——金立M7 Plus也會在本次發(fā)布會上亮相。

現(xiàn)在，金立M7 Plus的預(yù)熱海報已經(jīng)亮相工信部，從曝光海報來看，金立M7 Plus的設(shè)計頗為高端，并將采用現(xiàn)在熱門的驍龍660處理器，應(yīng)該就是金立今年的旗艦產(chǎn)品。

● 金剛系列全面升級

在之前的金立M7系列發(fā)布會上，金立曾一同發(fā)布了另一款全面屏手機大金鋼2，而這次發(fā)布會上，除了大金鋼2之外，屏幕尺寸控制更好的金立金鋼3也會一同發(fā)布。

● F系列千元全面屏

除此之外，這次發(fā)布會上金立也會帶來自己的千元全面屏手機——金立F6和金立F205。

這兩款產(chǎn)品不僅也會用上全面品，應(yīng)該還會采用金屬機身，并繼續(xù)主打線下千元機市場，從金立目前的宣傳來看，“現(xiàn)貨供應(yīng)”應(yīng)該會是這兩款手機的秘密武器。

總結(jié)：

這次發(fā)布會后，金立手機目前擁有的M系列、S系列、F系列以及金剛系列將會全面升級為全面屏設(shè)計，產(chǎn)品價格區(qū)間將會遍及千元到3000+價位，成為首家做到“全面全面屏”的手機廠商。

本文編輯：劉洋

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