手機(jī)方案公司處于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的上層，主要提供整套主板方案的設(shè)計(jì)，包括結(jié)構(gòu)堆疊、硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)等。

手機(jī)質(zhì)量的優(yōu)劣，很大程度上是由主板質(zhì)量的優(yōu)劣來(lái)決定。

整機(jī)公司處于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的中層，主要負(fù)責(zé)整個(gè)手機(jī)項(xiàng)目的運(yùn)作及銷售，主要工作有以下內(nèi)容：

（1）立項(xiàng)：確定項(xiàng)目，根據(jù)市場(chǎng)需求確定方案。

（2）確定方案：如做什么機(jī)型、手機(jī)銷售價(jià)格定位等。

（3）尋找合適的方案公司合作。確定是購(gòu)買(mǎi)公板還是自定義方案！

（4）確定外觀效果圖。

（5）做整機(jī)結(jié)構(gòu)：手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，直接影響到模具的修改次數(shù)，還影響整個(gè)項(xiàng)目的進(jìn)程。

（6）模具開(kāi)發(fā)。

（7）物料采購(gòu)。

（8）試產(chǎn)。

（9）量產(chǎn)。

（10）銷售。

（11）售后服務(wù)。

設(shè)計(jì)公司主要負(fù)責(zé)ID設(shè)計(jì)、MD設(shè)計(jì)。其中，ID設(shè)計(jì)是工業(yè)設(shè)計(jì)，即外觀設(shè)計(jì)。MD設(shè)計(jì)是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)整機(jī)的結(jié)構(gòu)。

設(shè)計(jì)公司主要工作流程如下：

（1）接到設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

（2）設(shè)計(jì)ID圖。

（3）建3D外觀模型。

（4）做外觀手板給客戶確認(rèn)。

（5）設(shè)計(jì)整機(jī)結(jié)構(gòu)。

（6）公司內(nèi)部評(píng)審結(jié)構(gòu)。

（7）做結(jié)構(gòu)手板。

（8）模具廠評(píng)審結(jié)構(gòu)。

（9）模具跟進(jìn)。

（10）輸出結(jié)構(gòu)相關(guān)資料。

（11）模具T1評(píng)審，出改模資料。

（12）模具T2評(píng)審，出改模資料。

知識(shí)點(diǎn)get:

手機(jī)中的GSM、CDMA是什么？

GSM（Global System for Mobile Communication，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)）是由歐洲主要電信運(yùn)營(yíng)者和制造廠家組成的標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)設(shè)計(jì)出來(lái)的，是在蜂窩系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的，包括GSM900MHZ、GSM1800MHZ、GSM850MHZ、GSM1900MHZ等幾個(gè)頻段。

CDMA（Code Division Multiple Access，多碼分址）是在數(shù)字技術(shù)的分支即擴(kuò)頻通信技術(shù)上發(fā)展起來(lái)的一種嶄新而成熟的無(wú)線通信技術(shù)。

手機(jī)ID圖分析

1.1 ID的概念及手機(jī)ID介紹

（1）ID的概念

ID是Industrial Design的簡(jiǎn)稱，中文譯為工業(yè)設(shè)計(jì)。工業(yè)設(shè)計(jì)的核心是產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

（2）手機(jī)ID介紹

手機(jī)ID就是手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，核心內(nèi)容是手機(jī)外觀設(shè)計(jì)。一個(gè)優(yōu)秀的手機(jī)ID應(yīng)包括以下內(nèi)容：

• 美觀性實(shí)用性獨(dú)特性科學(xué)性

OPPO RENO 外觀效果圖

1.2 手機(jī)ID圖分析

（1）找主要拆件面

拆件面就是兩個(gè)零件的共有面，延這個(gè)共有面分拆成兩個(gè)不同的零件。

• 找出A殼與B殼的拆件面

A殼：面殼

B殼：背殼

• 五金件分析

不銹鋼件，通過(guò)五金模具沖壓、折彎成型，作為裝飾常用于A殼，厚度為0.4mm，不銹鋼與塑料鏈接時(shí)常用熱熔膠，熱熔膠厚度通常為0.1~0.15mm.

• 鎳網(wǎng)

通過(guò)電鑄加工而成，手機(jī)上常用于聽(tīng)筒網(wǎng)、喇叭網(wǎng)，通過(guò)雙面膠或刷膠固定于殼體。

手機(jī)堆疊的概念

堆疊顧名思義就是堆積疊加，英語(yǔ)譯為Stacking。手機(jī)堆疊就是將不同功能的電子元器件堆積疊加在一起，組合成一個(gè)會(huì)生產(chǎn)出更多功能的組件。

常用堆疊元器件知識(shí)：

完整的手機(jī)堆疊板包括PCB、聽(tīng)筒、屏幕、話筒、喇叭、手機(jī)芯片、SIM卡座、電動(dòng)機(jī)、攝像頭、電池、天線等。

部分組件簡(jiǎn)介：

聽(tīng)筒：是處理聲音的元器件，主要作用是在通話中接聽(tīng)對(duì)方的聲音，位置通常處于堆疊板的正面底部。

聽(tīng)筒與主辦的連接通常用彈片、彈簧或引線焊接。聽(tīng)筒的尺寸常用規(guī)格如下：1506、1206、1005等。聽(tīng)筒頂部有一層泡棉，主要就是密封音腔的，同時(shí)還有抗震緩沖和保護(hù)的作用。

液晶顯示屏：主要作用就是顯示影像及文字，常位于聽(tīng)筒下方。屏與主板采用FPC（軟排線）焊接的方式。

話筒：

英文譯為Microphone，簡(jiǎn)寫(xiě)為MIC，又稱麥克風(fēng)、受話器、俗稱咪頭，是接收聲音的元器件，位于堆疊板的下方。MIC與主板常采用引線焊接。

主PCB：

主PCB是堆疊的母板，所有元器件圍繞主pcb疊加。

射頻天線：

是接收手機(jī)信號(hào)的重要部件，通過(guò)饋點(diǎn)與主板連接。天線的材料通常用磷銅、不銹鋼、FPC等。

攝像頭：

是一種視頻輸入設(shè)備，在手機(jī)中的作用就是拍照和攝像。攝像頭與主板常用B_B連接器直接連接，或FPC加B_B連接器、FPC直接焊接等。

USB連接器：

主要作用是數(shù)據(jù)輸入、輸出，是手機(jī)與外部設(shè)備聯(lián)系的通道，常位于手機(jī)下方。根據(jù)觸角的多少可分為12pin、10pi、8pin等。