聯(lián)芯芯片，一直是超低端手機(jī)和平板電腦用的芯片，是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在集成電路設(shè)計(jì)板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動(dòng)終端芯片及解決方案的公司。

雖然聯(lián)芯芯片一直在移動(dòng)芯片領(lǐng)域默默耕耘，但是其芯片的出貨量一直不慍不火，究其原因，還是其芯片能力無(wú)法達(dá)到主流水平。最新的一款移動(dòng)芯片LC1813小編也有用過(guò)，這款芯片最多用在2014年酷派的手機(jī)上，聯(lián)芯的四核CPU，4.7寸480*854的屏幕，512m 運(yùn)存和4g的內(nèi)存，從配置上看，這是一款老人機(jī)，雖然分辨率比較低，但是大屏幕加大字體顯示效果還是可以的，問(wèn)題出現(xiàn)在運(yùn)存上，過(guò)小的運(yùn)存使得這款手機(jī)只能使用一些簡(jiǎn)單的應(yīng)用，一旦使用微信、qq等耗內(nèi)存大戶，基本上馬上卡死。因此，聯(lián)芯芯片在我們的印象中，一直是不入流的芯片。

但是，今天小米2A竟然采用了聯(lián)芯的芯片，的確比較出乎我們意料，雖然聯(lián)芯芯片的價(jià)格比較低廉，但是其性能一直是被人詬病的，用在發(fā)燒手機(jī)小米身上，是不是有點(diǎn)冒險(xiǎn)呢？

從參數(shù)上看，小米2A采用的芯片LC1860，用的是最先進(jìn)的28nm HPM工藝，4核1.5g，相比目前其它幾類主流工藝，具有最佳的能效比；GPU為雙核T628，像素填充率達(dá)到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，優(yōu)于高通Ardeno 306。

從跑分上看，安兔兔跑分下的LC1860整體性能達(dá)22737分，高于驍龍410的19000分。聯(lián)芯LC1860支持五模LTE，除電信外其他兩家的2、3、4g均能支持。

從分析來(lái)看，聯(lián)芯的LC1860看來(lái)已經(jīng)追上驍龍410的性能了，更低的價(jià)格，媲美驍龍410價(jià)格的芯片，小米當(dāng)然沒(méi)有理由不選擇這個(gè)芯片！而從小米選擇聯(lián)芯來(lái)說(shuō)，從側(cè)面也說(shuō)明聯(lián)芯科技已經(jīng)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步了，起碼不像以前一樣只能用在超低端、小品牌的手機(jī)上，聯(lián)芯科技，會(huì)不會(huì)是繼華為以后，又一個(gè)崛起的國(guó)內(nèi)芯片廠家呢？