手機發(fā)展總體上呈現幾個趨勢：屏幕越來越大、性能越來越強悍、厚度越來越薄。而近期手機廠商似乎在薄的功夫上樂此不疲。OPPO在上月召開了新品發(fā)布會上發(fā)布年度旗艦OPPO N3以及以4.85mm刷新厚度最薄記錄的oppo R5。不過這個記錄即將被打破了，4.75mm ，vivo新機X5 Max L現身工信部。

從目前曝光的信息來看，vivo X5 Max L亮相工信部網站，刷新機身厚度僅為4.75mm，成為最薄的智能手機。從曝光的新機信息來看，該機可能搭載1.7GHz處理器，筆者判斷可能采用的類似大神F2聯通版，HTC820一樣的高通615 八核64位CPU，5.5吋1080P屏幕，500W+1300W攝像頭，2G RAM+16GB ROM，屬于vivo X5的升級版。

從目前曝光的配置來看，配置確實非常給力，特別是4.75mm的厚度令人非常驚嘆！誠然，不管是OPPO還是vivo 在筆者看來都是比較值得尊重的廠商，這兩個廠商確實發(fā)布了不少精品，在中高端市場有著不錯的表現，而在創(chuàng)新方面也值得認為。以此次的薄為例，一個普通手機耳機接口已經達到了3.5mm，而一款手機厚度僅為4.8mm左右，這對于一個手機的堆疊技術十分地考驗，同時也是體現一個手機廠商堆疊技術功力。此前金立的elife5.5和elife5.1的厚度已經令筆者贊嘆，而現在僅4.8mm左右厚度不得不令人驚嘆。

不過筆者也有所顧慮，手機真的需要這么薄嗎？？倒不是筆者認為薄不好，而是擔憂一個問題：物極必反，薄到一定階段之后，需要考慮很多情況。例如，耳機接口是否還未維持3.5mm的標準接口？攝像頭是否會突出？電池續(xù)航如何？散熱如何？是否能同時解決以上問題，筆者希望VIVO能夠憑借技術創(chuàng)新，在薄的同時能同時解決以上問題，答案如何，只能等待發(fā)布會揭曉。