2017年11月26日晚，金立在深圳衛(wèi)視演播廳舉行了“全面全面屏-金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會”。金立旗下坐擁四大全面品牌，在年初的時候，金立就已經(jīng)判斷全面屏將會是下半年乃至未來的潮流，在發(fā)布了搭載18:9全面屏幕的金立M7之后，金立在此次“全面全面屏”發(fā)布會中將旗下四大品牌都升級為全面屏機型，在會上一次性地發(fā)布了八款全面屏新機，涵蓋了金立全價位和全線產(chǎn)品，基本可以將金立稱之為全球第一家全系產(chǎn)品轉(zhuǎn)型到全面屏的手機品牌。

金立旗下四大品牌包括：

M系列—更安全的全面屏手機

S系列—四攝拍照更美的全面屏手機

F系列—更時尚的全面屏手機

金鋼系列—續(xù)航更長的全面屏手機

其中，金立的M系列和S系列為最重要的兩條產(chǎn)品線，主打年輕時尚的金立S系列曾打造了首款“四攝”拍照手機，憑借出色的拍照效果和亮麗的外觀設計深受年輕用戶群體的喜愛，獲得了較好的銷量和優(yōu)秀的用戶口碑。在“四攝拍照”的差異化基因的基礎上，此次金立發(fā)布了它的升級款：金立S11S和S11。

S11基本配置：

操作系統(tǒng)：amigo 5.0（基于Android7.1）

CPU：helioP23八核處理器 主頻2.5GHz

屏幕：5.99英寸18 : 9顯示比例 FHD+（2160*1080分辨率）

網(wǎng)絡制式：GSM、EVDO、WCDMA、TDS、FDD、TDD、 雙Nano-SIM卡

尺寸：159.5*77.7*7.8mm

重量：165g

攝像頭：前置2000萬+800萬、后置1600萬+800萬，單顆閃光燈

存儲：4GB RAM+64GB ROM、支持128GB TF卡擴展

電池容量：3410mAh聚合物鋰離子電池（內(nèi)置）

無線裝置：FM收音、藍牙4.0、WLAN、GPS

傳感器：加速度傳感器、環(huán)境光傳感器、距離傳感器、陀螺儀、電子羅盤

出廠標配：充電器、數(shù)據(jù)線、耳機、防油污保護膜、取卡針、保護殼

在說體驗之前，我們先來看看金立S11的外觀吧。

金立S11正面搭載了一塊18:9顯示比例OLED材質(zhì)的超清顯示屏，屏幕分辨率達到了FHD+的級別，四角邊緣為弧形，與曲面玻璃圓角交相輝映，帶來統(tǒng)一和諧的視覺效果。

由于全面屏的搭載，機身正面的屏占比高達84.2%，屏幕四周都采用了窄邊框的設計，得益于機身內(nèi)部重新設計，讓聽筒和傳感器都完美地放置在極窄的頂部區(qū)域當中。

而屏幕下方則只有金立的logo，實體按鈕被取消，改為屏幕內(nèi)虛擬按鍵的設置，機身正面設計顯得十分簡約。

正面的指紋識別按鈕也為全面屏做出了讓步，指紋識別模塊為移至機身背面。

金立S11采用了3D四曲面設計，在握持觸感和視覺效果上面都非常出色，擁有完美握持感的同時也讓機身整體變得更加輕薄和圓潤。

在內(nèi)表層處理上，運用了光學鍍膜和微納紋理在內(nèi)的五層結(jié)構(gòu)，每一層都歷經(jīng)多道工序，最終呈現(xiàn)出的是3D的動態(tài)光影，在不同光線下都會有不同的視覺美感。

機身底部放置了一個micro USB 數(shù)據(jù)接口，還有3.5mm耳機孔以及CNC開孔的揚聲器和麥克風。

機身左側(cè)是SIM卡卡槽，采用了與或卡托設計，支持nanoSIM卡和TF卡拓展。

機身右側(cè)為音量鍵和電源金按鈕，按鈕均為獨立設計，與金屬中框保持了一致的色彩和材質(zhì)。

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