近期三星正式發(fā)布了Galaxy S系列的最新旗艦Galaxy S20，新一代的安卓機皇就此誕生了，各項參數(shù)都做到了頂尖，最引人矚目的當屬那一塊支持2K分辨率、120Hz刷新率、HDR10+的Dynamic AMOLED超感官全視屏，在AMOLED技術(shù)方面，三星一直遙遙領先。但是我們今天不聊S20，我們來聊一聊三星Galaxy S系列的第一代產(chǎn)品Galaxy S，也就是三星的I9000。
Galaxy S
Part 1：外觀
三星Galaxy S發(fā)布于2010年，到現(xiàn)在2020年正好10年，其采用4英寸AMOLED屏幕，內(nèi)置512MB RAM+16GB ROM的存儲組合并運行Android 2.3操作系統(tǒng)，這個配置在現(xiàn)在看來甚至比不上一款智能手表，但是這個配置在當時是妥妥的安卓機皇配置。
Galaxy S正面
Galaxy S的外觀設計現(xiàn)在看起來還是挺漂亮的，并沒有因為它10歲的高齡而顯得落伍。
Galaxy S外觀
Galaxy S外觀
Part 2：拆解
手機使用可更換電池設計，扣開后蓋便可看到電池倉，SIM卡卡槽，TF卡卡槽。
拆開手機后蓋
可以看到銘牌信息顯示型號為GT-I9000。
GT-I9000
中框共有6顆螺絲，卸下螺絲后使用撬棒，即可把中框的塑料蓋板拆下來。
卸下塑料蓋板
裸露出內(nèi)部電路
內(nèi)部電路布局采用了經(jīng)典的三段式布局，依次是主板->電池倉->尾板。
三段式結(jié)構(gòu)
我們可以看到，三星在初代的Galaxy S上就使用了PCB堆疊，SIM卡槽和TF卡槽是堆疊在手機主板屏蔽罩上方，當然這跟現(xiàn)在的PCB堆疊方式肯定是不一樣的，只是想說明三星在10年前就有充分利用手機的縱向空間的設計思路。
PCB堆疊設計
PCB堆疊設計
主板上面沒有固定螺絲，把BTB接口挑開即可輕松拿下主板來。
卸下主板和攝像頭
Galaxy S在攝像頭方面，前攝是30萬像素，后攝是500萬像素，可以看到初代的Galaxy S上使用外掛NEC圖像處理芯片，前后攝像頭共用此芯片，并通過BTB連接到主板上
前后攝像頭
回到主板方面，可以看到主板使用的是雙面原件設計，并且兩面都覆蓋了殼拆卸屏蔽罩
手機主板
使用鑷子從角落可以把屏蔽罩輕松挑開，其中正面的屏蔽在和SIM卡槽的PCB是粘連在一起的
挑開屏蔽罩
SIM卡槽PCB
主板正面
主板背面
接下來我們就來看下主板上面的芯片吧，首先是主板的正面，也就是壓在SIM卡槽下面的電路，這面是手機的通信部分電路，可以分為基帶和WIFI兩大部分
基帶部分電路
有金屬覆蓋部分就是WIFI和藍牙通信部分的電路芯片了，由于是焊接的，所以就沒辦法繼續(xù)拆開了，上方是音頻芯片，具體型號沒看清
WIFI和藍牙電路
我們看回主板的背面，也就是整個手機的主控SOC部分的電路了，我們可以看到讓三星當年一炮而紅的蜂鳥處理器S5PC110，蜂鳥是 Android 陣營第一款采用 45nm 的處理器，而且 GPU 是當時Imagination 最新的 PowerVR SGX540，整體性能相當?shù)膹姾罚瑹o論在性能還是功耗都領先于同期高通的QSD8x50，三星還沒有Exynos這個品牌，所有后來追認蜂鳥處理器為Exynos 3110。
蜂鳥處理器S5PC110
SOC電源管理芯片
蜂鳥處理器西方就是手機的16GByte閃存芯片了，同樣也是出自于三星之手。
閃存芯片
我們來看一下有一段時間大家吵的火熱的SOC封膠情況，可以看到，主要的芯片都是有接近透明的封膠。
SOC封膠情況
主板情況介紹完畢，下面來看一下屏幕觸控芯片相關電路和尾插板相關電路
屏幕觸控電路
尾插板電路
到這里，拆解就基本已經(jīng)結(jié)束了，下面來幾張原件全家福。
所有配件
尾巴
作為三星初代Galaxy S系列的開山之作，外觀設計放到10年后的今天依舊不落伍，整體的設計和做工細致大方，搭載了三星自研蜂鳥處理器，提供了當時最頂級的性能。試想我們?nèi)松钟卸嗌賯€10年，更何況這是在消費電子領域，一個延續(xù)了10年的品牌系列當之奉為經(jīng)典。
（正文已結(jié)束）
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