【PConline 拆解】手機行業(yè)從來不缺新品，但在上游零部件選擇非常有限的環(huán)境下，如何避免產(chǎn)品同質(zhì)化是手機廠商不得不面對的問題。榮耀作為互聯(lián)網(wǎng)手機品牌，在2016年推出了不少面向不同用戶群體的新機，而榮耀V8更是一款集全金屬、指紋識別、雙攝像頭于一身的機型。究竟這款手機內(nèi)部做工如何？一起來看看榮耀V8的拆解。

榮耀 V8全網(wǎng)通高配版參考價：讀取中...圖片點評報價參數(shù)概覽

榮耀V8共有4GB+64GB全網(wǎng)通版、4GB+32GB全網(wǎng)通版、4GB+32GB運營商版三款；其中4GB+64GB全網(wǎng)通版，有香檳金、玫瑰金、陶瓷白、典雅灰共4種顏色；4GB+32GB全網(wǎng)通版/4GB+32GB運營商版，有鉑光金、冰河銀共2種顏色。

簡單看來，榮耀V8還算相當有誠意，雙卡雙待全網(wǎng)通、后置彩色+黑白雙攝像頭、3500mAh電池、指紋識別等等，如今在智能手機上熱門的配置，榮耀V8都有。

詳細拆解部分

榮耀V8采用與或卡槽設(shè)計，雙卡雙待/容量擴展功能二選一。拆解之前先把卡槽取出。

全金屬機身設(shè)計的手機，要么像iPhone那樣卸掉底部的螺絲吸起屏幕，要么就在背面塑料模塊那兒找“破綻”。筆者猜測固定V8中框的螺絲應(yīng)該隱藏在雙攝表面的塑料片底部。而卸下塑料片需要先加熱，讓粘合劑軟化。

把硬物插入，慢慢撬開（覆蓋雙攝表面的塑料片在此刻已經(jīng)被毀掉了）。

看到固定螺絲，有3顆，中間那顆表面有易碎貼。

吸盤分離機身與中框。

后置指紋識別模塊的排線。

底部特寫。

金屬后殼的內(nèi)部設(shè)計有防水泡棉，用于固定各種小模塊的相對位置，并且在后殼形變時（摔地）起到緩沖的作用。

排線插座的表面覆蓋了金屬支架，防止手機摔落導致松動。

金屬支架特寫，支架好像疊羅漢那樣放置，拆卸安裝要考究順序。

各排線功能特寫。

拔出所有排線之后，卸下中間那顆固定主板的螺絲，分離主板與金屬中框。

中框靠近主板那一側(cè)有較為規(guī)則的開槽，起到了金屬屏蔽罩的作用，與芯片接觸的間隙填充有導熱硅脂。

揚聲器模塊，采用金屬觸點與尾插小板相連接。

Type-C口的周圍有橡膠墊圈包裹，防止經(jīng)常拔插引起的松動。

尾插小板背面特寫，有連接主板的軟排線插座，有主天線的觸點。

機身底部的震子。

榮耀V8內(nèi)置一塊3500mAh電池，原裝充電器支持最高9V/2A合計18w的輸出。

相機方面，榮耀V8采用后置雙1200萬像素攝像頭設(shè)計（彩色+黑白），傳感器單像素面積為1.25μm，物理光圈為F2.2。

而前置攝像頭也有800萬像素，物理光圈為F2.4。

榮耀V8主板芯片布局:

1.FCI FC7712A CDMA3G/2G 射頻

2.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射頻

3.SKY13535 SP12T+SP9T載波聚合開關(guān)

4.Quorvo TQF6297H射頻放大

5.Hi6362 射頻

6.Hi6421 電源IC

7.Hi6422 射頻

1.鎂光4GB LPDDR4+麒麟950 POP

2.東芝64GB eMMC 5.1

3.ALTEK 6610 ISP

4.NXP66T16 NFC

5.MAX98925 音頻放大器

6.VIA CPM1.0A 射頻

7.德儀 BQ25892 快充IC

8.VIA CBP8.2D CDMA基帶

9.SKY77597-11 射頻

10.Hi6362 射頻

榮耀V8拆解總結(jié)

總的來說，榮耀V8的拆解難度不大，但在一開始，卸下雙攝表面塑料片的步驟容易傷及金屬后殼，推薦使用非金屬撬棒進行拆卸。

而在做工方面，榮耀V8整體來說相當不錯，內(nèi)部零件的布局較為有序。金屬中框、機身后殼的厚度適中，分量感明顯，即使在機身內(nèi)部的CNC切割邊緣也經(jīng)過打磨，沒有飛邊毛刺。此外，在一些細節(jié)部分，榮耀V8也下了不少功夫，例如Typc-C口包裹的橡膠圈、后殼內(nèi)部用于定位/緩沖的泡棉等等，避免了Type-C口松動、手機摔落傷及內(nèi)部零件。

這么一款售價2299元起的雙攝手機，你喜歡嗎？